XPS 150 X-Grip — Adesione Superiore, Isolamento Termico Leggero

PNP XPS 150 X-Grip è un pannello in polistirene estruso con superficie a waffle, progettato per garantire un'adesione superiore di intonaci, adesivi per piastrelle e sistemi ETICS incollati, con una resistenza a compressione ≥ 150 kPa sull'intera gamma di spessori disponibili. Prodotto a Várpalota, in Ungheria, utilizza circa il 20% in meno di materia prima rispetto al PNP XPS 300 W, risultando più leggero da maneggiare e a minore impronta carbonica, senza compromettere le prestazioni termiche.

Descrizione

PNP XPS 150 X-Grip è un materiale isolante termico ad alte prestazioni (XPS di ultima generazione) prodotto in polistirene per uso generale. La caratteristica superficie a waffle X-Grip garantisce l'ancoraggio meccanico necessario per una solida adesione di intonaci, adesivi per piastrelle e sistemi ETICS incollati. Il pannello è disponibile negli spessori nominali da 40 a 100 mm (XPS 150 X-Grip) e nella variante a grande spessore XPS 150 X-Grip TB, da 100 a 200 mm; entrambe condividono una conducibilità termica dichiarata di 0,033 W/m·K e una resistenza termica dichiarata da 1,20 a 6,05 m²·K/W in funzione dello spessore. Entrambe le varianti sono conformi alla EN 13164:2012+A1:2015 e offrono una resistenza a compressione ≥ 150 kPa (CS(10\Y) 150).

Applicazioni

• Isolamento termico di pareti esterne e interne (elementi verticali) con applicazione diretta di intonaco o adesivo
• Sistemi a facciata ETICS incollati (isolamento termico esterno composito)
• Isolamento di pavimenti sotto massetti o finiture incollate con adesivo per piastrelle
• Elementi edilizi orizzontali che richiedono una superficie a waffle ad alta aderenza
• Soluzioni di isolamento leggero dove la riduzione del peso del pannello e la minore impronta carbonica sono prioritari
• Progetti di edilizia civile e residenziale che richiedono prestazioni termiche costanti nel lungo periodo

Vantaggi

• La superficie a waffle X-Grip garantisce una forte adesione meccanica di intonaci, adesivi per piastrelle e sistemi ETICS incollati
• Bassa conducibilità termica dichiarata di 0,033 W/m·K per tutti gli spessori disponibili
• Utilizza circa il 20% in meno di materia prima rispetto al PNP XPS 300 W — più leggero da maneggiare e a minore impronta carbonica
• Assorbimento d'acqua praticamente nullo — immersione a lungo termine ≤ 0,7 Vol.-% (WL(T)0,7)
• Biostabilità assoluta e durabilità comprovata in un intervallo di temperatura operativa da −70 °C a +75 °C
• Conforme al regolamento REACH: non contiene sostanze SVHC e viene prodotto senza agenti espandenti che riducono lo strato di ozono