XPS 150 X-Grip — Doskonała przyczepność, lekka izolacja termiczna
PNP XPS 150 X-Grip to płyta z ekstrudowanego polistyrenu o powierzchni waflopodobnej, zapewniająca doskonałą przyczepność tynków, klejów do płytek i klejonych systemów ETICS — zawiera około 20% mniej surowca niż PNP XPS 300 W, jest lżejsza w obróbce i charakteryzuje się niższym śladem węglowym.
- Wytrzymałość na ściskanie, kPa:
- 150
- Deklarowana przewodność cieplna λD, W/(m·K):
- 0,033
- Reakcja na ogień, klasa:
- E
- Wymiary płyty (długość × szerokość), mm:
- 1250 × 600
- Grubość nominalna, mm:
- 40–100
- Rodzaj powierzchni:
- Wafrlowany
- Typ krawędzi:
- Prosta krawędź (I) / Krawędź w kształcie litery L (L)
- Norma produktowa:
- EN 13164:2012+A1:2015
Poprzednio znana jako: XPS 150 W X-Grip
PNP XPS 150 X-Grip to płyta z ekstrudowanego polistyrenu o powierzchni waffelowej, opracowana z myślą o doskonałej przyczepności tynków, klejów do płytek i przyklejanych systemów ETICS, zapewniająca wytrzymałość na ściskanie ≥ 150 kPa w całym dostępnym zakresie grubości. Produkowana w Várpalota na Węgrzech, zużywa około 20% mniej surowca niż PNP XPS 300 W, co sprawia, że jest lżejsza w obsłudze i ma mniejszy ślad węglowy bez uszczerbku dla właściwości termoizolacyjnych.
Opis
PNP XPS 150 X-Grip to wysokowydajny materiał termoizolacyjny (XPS najnowszej generacji) produkowany z polistyrenu ogólnego przeznaczenia. Charakterystyczna powierzchnia waffelowa X-Grip zapewnia mechaniczny klucz niezbędny do niezawodnej przyczepności tynków, klejów do płytek i przyklejanych systemów ETICS. Płyta dostępna jest w nominalnych grubościach od 40 do 100 mm (XPS 150 X-Grip) oraz w wariancie grubopłytowym XPS 150 X-Grip TB, obejmującym grubości od 100 do 200 mm. Oba warianty charakteryzują się deklarowaną przewodnością cieplną 0,033 W/m·K oraz deklarowanym oporem cieplnym od 1,20 do 6,05 m²·K/W w zależności od grubości. Oba warianty są zgodne z EN 13164:2012+A1:2015 i oferują wytrzymałość na ściskanie ≥ 150 kPa (CS(10\Y) 150).
Zastosowania
- Termoizolacja ścian zewnętrznych i wewnętrznych (elementy pionowe) z bezpośrednim nakładaniem tynku lub kleju
- Przyklejane elewacyjne systemy ociepleń ETICS (zewnętrzne złożone systemy izolacji termicznej)
- Izolacja podłóg pod wylewkami lub wykończeniami mocowanymi klejem do płytek
- Poziome elementy budowlane wymagające podłoża waffelowego o wysokiej przyczepności
- Lekkie rozwiązania izolacyjne, gdzie priorytetem są zmniejszona masa płyt i niższy ślad węglowy
- Inżynieryjne i mieszkaniowe projekty budowlane wymagające trwałych, długoterminowych właściwości termoizolacyjnych
Zalety
- Powierzchnia waffelowa X-Grip zapewnia silną mechaniczną przyczepność tynków, klejów do płytek i przyklejanych systemów ETICS
- Niska deklarowana przewodność cieplna 0,033 W/m·K we wszystkich dostępnych grubościach
- Zużywa około 20% mniej surowca niż PNP XPS 300 W — lżejsza w obsłudze i o niższym śladzie węglowym
- Praktycznie zerowa nasiąkliwość wodna — długotrwałe zanurzenie ≤ 0,7% obj. (WL(T)0,7)
- Całkowita biostabilność i potwierdzona trwałość w zakresie temperatur roboczych od −70 °C do +75 °C
- Zgodność z REACH: nie zawiera substancji SVHC i jest produkowana bez środków porotwórczych niszczących warstwę ozonową



