XPS 150 X-Grip — Überlegene Haftung, leichte Wärmedämmung
PNP XPS 150 X-Grip ist eine Extrudiertes-Polystyrol-Platte mit Waffeloberfläche, entwickelt für optimale Haftung von Putzen, Fliesenklebern und geklebten WDVS-Systemen – mit ca. 20 % weniger Rohmaterial als PNP XPS 300 W, leichter zu handhaben und mit geringerem CO₂-Fußabdruck.
- Druckfestigkeit, kPa:
- 150
- Wärmeleitfähigkeit λD (Bemessungswert), W/(m·K):
- 0,033
- Brandverhaltensklasse:
- E
- Plattenmaße (Länge × Breite), mm:
- 1250 × 600
- Nenndicke, mm:
- 40–100
- Oberfläche:
- Gewaffelt
- Kantentyp:
- Geradlinige Kante (I) / L-förmige Kante (L)
- Produktnorm:
- EN 13164:2012+A1:2015
Früher bekannt als: XPS 150 W X-Grip
PNP XPS 150 X-Grip ist eine Extrudiertes-Polystyrol-Platte mit gewaffelter Oberfläche, die für eine überlegene Haftung von Putzen, Fliesenkleber und geklebten WDVS-Systemen entwickelt wurde und über die gesamte Dickenpalette eine Druckfestigkeit von ≥ 150 kPa bietet. Das im ungarischen Várpalota gefertigte Produkt verbraucht ca. 20 % weniger Rohmaterial als PNP XPS 300 W – für leichtere Handhabung und einen geringeren CO₂-Fußabdruck bei unveränderter Wärmeschutzleistung.
Beschreibung
PNP XPS 150 X-Grip ist ein Hochleistungs-Wärmedämmstoff (XPS der neuesten Generation) aus Polystyrol für allgemeine Zwecke. Die charakteristische gewaffelte X-Grip-Oberfläche bietet den mechanischen Verbund, der für eine zuverlässige Haftung von Putzen, Fliesenklebern und geklebten WDVS-Systemen erforderlich ist. Die Platte ist in Nenndicken von 40 bis 100 mm (XPS 150 X-Grip) sowie als Dickplattenversion XPS 150 X-Grip TB von 100 bis 200 mm erhältlich. Beide Varianten weisen eine deklarierte Wärmeleitfähigkeit von 0,033 W/m·K und einen deklarierten Wärmedurchlasswiderstand von 1,20 bis 6,05 m²·K/W auf und erfüllen EN 13164:2012+A1:2015 bei einer Druckfestigkeit von ≥ 150 kPa (CS(10\Y) 150).
Anwendungen
- Wärmedämmung von Außen- und Innenwänden (vertikale Bauteile) mit direkter Putz- oder Kleberapplikation
- Geklebte WDVS-Fassadensysteme (Wärmedämmverbundsysteme)
- Bodendämmung unter Estrichen oder verklebten Fliesenbelägen
- Horizontale Bauteile, die eine haftstarke gewaffelte Substratoberfläche erfordern
- Leichte Dämmlösungen, bei denen geringes Plattengewicht und niedrigerer CO₂-Fußabdruck im Vordergrund stehen
- Hoch- und Wohnbauvorhaben mit Anforderungen an dauerhaft gleichbleibende Wärmeschutzleistung
Vorteile
- Gewaffelte X-Grip-Oberfläche gewährleistet starken mechanischen Verbund für Putze, Fliesenkleber und geklebte WDVS-Systeme
- Niedrige deklarierte Wärmeleitfähigkeit von 0,033 W/m·K über alle verfügbaren Dicken
- Ca. 20 % weniger Rohmaterial als PNP XPS 300 W – leichter zu handhaben und mit geringerem CO₂-Fußabdruck
- Nahezu keine Wasseraufnahme – Langzeitlagerung im Wasser ≤ 0,7 Vol.-% (WL(T)0,7)
- Absolute Biostabilität und nachgewiesene Langlebigkeit bei einem Einsatztemperaturbereich von −70 °C bis +75 °C
- REACH-konform: enthält keine SVHC-Stoffe und wird ohne ozonabbauende Treibmittel hergestellt



