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XPS 300 — Isolamento Termico per Fondamenta Strutturali e Pavimentazioni

Utilizza XPS 300 dove i carichi elevati richiedono un isolamento termico affidabile, inclusi fondazioni, solette a terra e coperture praticabili.

Resistenza a compressione, kPa:
200–300
Conducibilità termica dichiarata λD, W/(m·K):
0,034–0,035
Reazione al fuoco, classe:
E
Dimensioni pannello (lunghezza × larghezza), mm:
1250 × 600
Spessore nominale, mm:
20–150
Tipo di superficie:
Liscio
Tipo di bordo:
Bordo dritto (I) / Bordo ad L (L)
Norma di prodotto:
EN 13164:2012+A1:2015

Pannello rigido estruso in polistirene ad alte prestazioni, progettato per l'isolamento termico in applicazioni strutturali con carichi elevati, XPS 300 garantisce eccezionali performance a compressione per fondazioni, pavimenti e tetti praticabili. Disponibile in spessori da 20 mm a 200 mm (e oltre su richiesta), PNP XPS 300 coniuga una conduttività termica costantemente ridotta con una straordinaria resistenza meccanica.

Descrizione

PNP XPS 300 è un materiale isolante termico ad alte prestazioni (XPS ultima generazione) prodotto in polistirene standard, con superficie liscia e struttura omogenea a celle chiuse. La conduttività termica dichiarata (λD) è 0,034 W/m·K per spessori da 20 a 100 mm e 0,035 W/m·K per spessori da 120 a 150 mm. La resistenza a compressione è classificata CS(10\Y) 300 (≥ 300 kPa) per pannelli con spessore superiore a 30 mm, e CS(10\Y) 200 (≥ 200 kPa) per spessori da 20 a 30 mm. L'assorbimento d'acqua a lungo termine per immersione totale è classificato WL(T) 0,7 (≤ 0,7 Vol.-%). I pannelli sono conformi alla norma EN 13164:2012+A1:2015 e pienamente conformi al regolamento REACH, privi di HBCDD e di qualsiasi altra sostanza estremamente preoccupante.

Applicazioni

  • Isolamento termico di fondazioni e platee di fondazione
  • Isolamento di pavimenti e sottofondi in sistemi portanti
  • Stilobati e tetti praticabili
  • Sistemi di pavimentazione e sistemazioni a verde
  • Isolamento sotto finiture pesanti e aree carrabili/pedonali

Vantaggi

  • Conduttività termica costantemente ridotta (λD 0,034–0,035 W/m·K)
  • Eccezionale resistenza a compressione — CS(10\Y) ≥ 300 kPa per pannelli oltre 30 mm
  • Assorbimento d'acqua pressoché nullo — struttura omogenea a celle chiuse (WL(T) ≤ 0,7 Vol.-%)
  • Biostabilità assoluta e comprovata durabilità nel tempo
  • Conforme al REACH e rispettoso dell'ambiente — nessun agente espandente ozono-lesivo utilizzato in produzione
  • Ampio intervallo di temperatura operativa: da −70 °C a +75 °C
XPS 300 — Isolamento Termico per Fondamenta Strutturali e Pavimentazioni — Tecnico
ProprietàGamma di spessori / condizioneValore dichiarato
Resistenza a compressione / tensione di compressione al 10% di deformazione, CS(10\Y)20–30 mmCS(10\Y) 200 (≥200 kPa)
Resistenza a compressione / tensione di compressione al 10% di deformazione, CS(10\Y)>30 mmCS(10\Y) 300 (≥300 kPa)
Reazione al fuoco, classeE
Conducibilità termica dichiarata λD, W/(m·K)20–100 mm0,034
Conducibilità termica dichiarata λD, W/(m·K)120–150 mm0,035
Assorbimento d'acqua a lungo termine per immersione totale, WL(T)WL(T)0,7 (≤ 0,7 [Vol.-%])
Assorbimento d'acqua a lungo termine per diffusione, WD(V)WD(V) 3 (≤ 3,0 [Vol-%])
Stabilità dimensionale in condizioni specificate, DSDS(70,90)
Scorrimento viscoso a compressione, CC>30 mmCC(2/1,5/50)130
Resistenza a trazione perpendicolare alle facce, TRTR 400
Resistenza al gelo-disgelo, FTCDFTCD 1 (≤1 [Vol-%])
Tolleranza di spessore, classeT1
Temperatura di esercizio, °C−70 … +75 °C
Deformation under specified compressive load and temperature conditionsDL T(2)5
Tipo di superficieLiscio
Norma di prodottoEN 13164:2012+A1:2015

Valori secondo la scheda tecnica vigente.

XPS 300 — Isolamento Termico per Fondamenta Strutturali e Pavimentazioni — Imballaggio
Spessore nominale, mmResistenza termica dichiarata RD, m²·K/WPannelli per confezione, pzArea del pacco, m²Volume della confezione, m³
200,552015,000,3000
300,85139,750,2925
401,15107,500,3000
501,4586,000,3000
601,7564,500,2700
802,3553,750,3000
1002,9043,000,3000
1203,4032,250,2700
1504,2521,500,2250

Transport dimensions for boards with L-edge: 615×1265 mm

XPS 300 — Isolamento Termico per Fondamenta Strutturali e Pavimentazioni

Scheda tecnica

pnp_xps300-300TB_600x1250_techcard_it(20.07.2026).pdf

PDF · IT

XPS 300 — Isolamento Termico per Fondamenta Strutturali e Pavimentazioni

Dichiarazione di Prestazione

DoP PNP XPS 300 EMI_it (U).pdf

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