XPS 300 W — Hochhaftende strukturelle Wärmedämmung

PNP XPS 300 W ist eine XPS-Platte mit Waffeloberfläche, die für eine überlegene Haftung von Putz- und Klebemassen ausgelegt ist und bei Dicken über 30 mm eine Druckfestigkeit von ≥ 300 kPa bietet. Ideal für anspruchsvolle Wärmedämmung an horizontalen und vertikalen Bauteilen, bei denen eine hohe Haftgrundqualität und Tragfähigkeit gefordert sind.

Beschreibung

PNP XPS 300 W ist ein Hochleistungs-Wärmedämmmaterial (XPS der neuesten Generation) aus Standard-Polystyrol. Die Waffeloberfläche der Platte bietet den mechanischen Verbund, der für eine zuverlässige Haftung von Putz- und Klebemassen erforderlich ist. Erhältlich in Standarddicken von 20 bis 150 mm (XPS 300 W) sowie als Dickplattenausführung XPS 300 W TB von 100 bis 200 mm, mit deklarierten Wärmeleitwerten von 0,034–0,035 W/m·K je nach Dicke. Beide Varianten entsprechen EN 13164:2012+A1:2015 und bieten eine Druckfestigkeit von ≥ 300 kPa (CS(10\Y) 300) bei Dicken über 30 mm.

Anwendungen

• Wärmedämmung von Außen- und Innenwänden (vertikale Bauteile)
• Bodendämmung unter Estrichen oder verklebten Bodenbelägen
• Horizontale Bauteile mit Anforderungen an einen haftfähigen Untergrund
• Fassadensysteme, bei denen Putz oder Klebemassen direkt auf die Plattenoberfläche aufgebracht werden
• Schwerlast- und Tragkonstruktionen mit einer geforderten Druckfestigkeit von ≥ 300 kPa
• Industrie- und Hochbauprojekte mit Anforderungen an gleichbleibende Langzeit-Wärmedämmleistung

Vorteile

• Waffeloberfläche gewährleistet starken mechanischen Verbund für Putz und Klebemassen
• Konstant niedriger deklarierter Wärmeleitwert (0,034–0,035 W/m·K über alle Dicken)
• Hohe Druckfestigkeit von ≥ 300 kPa (CS(10\Y) 300) bei Dicken über 30 mm
• Praktisch keine Wasseraufnahme – Langzeitimmersion ≤ 0,7 Vol.-% und Diffusion ≤ 3,0 Vol.-%
• Absolute Biostabilität und nachgewiesene Langlebigkeit im Temperaturbereich von −70 °C bis +75 °C
• REACH-konform: enthält keine SVHC-Stoffe und wird ohne ozonabbauende Treibmittel hergestellt