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XPS 500 — Industrie- & Hochkompressions-Wärmedämmung

XPS 500 eignet sich überall dort, wo hohe statische und dynamische Lasten maximale Druckfestigkeit erfordern – z. B. in Industrieböden, Parkdecks und im Straßenbau.

Druckfestigkeit, kPa:
500
Wärmeleitfähigkeit λD (Bemessungswert), W/(m·K):
0,034–0,035
Brandverhaltensklasse:
E
Plattenmaße (Länge × Breite), mm:
1250 × 600
Nenndicke, mm:
40–120
Oberfläche:
Glatt
Kantentyp:
Geradlinige Kante (I) / L-förmige Kante (L)

Eine hochbelastbare, starre extrudierte Polystyrol-Dämmplatte, entwickelt für die Wärmedämmung in Konstruktionen mit außergewöhnlich hohen Drucklasten – darunter Industrieböden und den Straßenbau. PNP XPS 500 ist in Dicken von 40 mm bis 200 mm erhältlich (auf Anfrage auch darüber hinaus im TB-Format) und bietet durchgängig niedrige Wärmeleitfähigkeit bei einer Druckfestigkeit von ≥ 500 kPa.

Beschreibung

PNP XPS 500 ist ein Hochleistungs-Wärmedämmmaterial (XPS der neuesten Generation), hergestellt aus allgemeinem Polystyrol. Es verfügt über eine glatte Oberfläche und eine homogene geschlossene Zellstruktur. Die deklarierte Wärmeleitfähigkeit (λD) beträgt 0,034 W/m·K für Dicken von 40–100 mm und 0,035 W/m·K für 120 mm (Standardformat); die TB-Variante hält λD 0,034 W/m·K von 100–200 mm und 0,035 W/m·K von 210–290 mm sowie 330–360 mm. Die Druckfestigkeit erfüllt CS(10\Y) 500 (≥ 500 kPa), die Zugfestigkeit senkrecht zu den Oberflächen beträgt TR 400, und die Langzeit-Wasseraufnahme bei vollständigem Eintauchen ist mit WL(T) 0,7 (≤ 0,7 Vol.-%) bewertet. Die Platten entsprechen EN 13164:2012+A1:2015 und sind vollständig REACH-konform – ohne HBCDD oder andere besonders besorgniserregende Stoffe.

Anwendungen

  • Industrieböden und stark belastete Bodenplatten mit hohen Anforderungen an die Druckfestigkeit
  • Straßen- und Infrastrukturbau mit erhöhten Anforderungen an die Tragfähigkeit
  • Flachdach- und Umkehrdachdämmung unter Verkehrs- oder Anlagenlasten
  • Böden und Wände in Kühl- und Gefrierlagern
  • Fundament- und Kelleraußenwanddämmung unter hohem Erddruck

Vorteile

  • Außergewöhnliche Druckfestigkeit — CS(10\Y) ≥ 500 kPa, geeignet für anspruchsvollste Konstruktionsanwendungen
  • Durchgängig niedrige Wärmeleitfähigkeit (λD 0,034–0,035 W/m·K) über den gesamten Dickenbereich
  • Nahezu keine Wasseraufnahme — homogene, geschlossene Zellstruktur (WL(T) ≤ 0,7 Vol.-%)
  • Absolute Biostabilität und nachgewiesene Langlebigkeit
  • REACH-konform und umweltverantwortlich — keine ozonabbauenden Treibmittel im Herstellungsprozess
  • Breiter Einsatztemperaturbereich: −70 °C bis +75 °C
ObjektDickenbereich / ZustandNennwert
Druckfestigkeit / Druckspannung bei 10 % Verformung, CS(10\Y)CS(10\Y)500 (≥500 kPa)
BrandverhaltensklasseE
Wärmeleitfähigkeit λD (Bemessungswert), W/(m·K)40–100 mm0,034 W/m·K
Wärmeleitfähigkeit λD (Bemessungswert), W/(m·K)120 mm0,035 W/m·K
Langzeit-Wasseraufnahme durch vollständiges Eintauchen, WL(T)WL(T)0,7 (≤ 0,7 [Vol.-%])
Langzeit-Wasseraufnahme durch Diffusion, WD(V)WD(V)3 (≤ 3,0 [Vol-%])
Dimensionsstabilität unter definierten Bedingungen, DSDS(70,90)
Druckkriechen, CCCC(2/1,5/50)150
Zugfestigkeit senkrecht zur Oberfläche, TRTR 400
Frost-Tau-Widerstand, FTCDFTCD1 (≤1 [Vol-%])
Deformation under specified compressive load and temperature conditionsDLT(2)5
Dickentoleranz, KlasseT1
Betriebstemperatur, °C−70 … +75 °C
OberflächeGlatt
KantentypL-edge
ProduktnormEN 13164:2012+A1:2015

Werte gemäß dem aktuellen Technischen Datenblatt.

Nenndicke, mmNennwert des Wärmedurchgangswiderstands R<sub>D</sub>, m²·K/WPlatten pro Packung, Stk.Packfläche, m²Packvolumen, m³
401,15107,500,3000
501,4586,000,3000
601,7564,500,2700
802,3553,750,3000
1002,9043,000,3000
1203,4032,250,2700

Transport dimensions for boards with L-edge: 615×1265 mm.

XPS 500 — Industrie- & Hochkompressions-Wärmedämmung

Technisches Datenblatt

pnp_xps500-500TB_600x1250_techcard_de(20.07.2026).pdf

PDF · DE

XPS 500 — Industrie- & Hochkompressions-Wärmedämmung

Leistungserklärung

DoP PNP XPS 500 EMI_de (U).pdf

PDF · DE

XPS 500 — Industrie- & Hochkompressions-Wärmedämmung

Leistungserklärung

DoP PNP XPS 500_de (U).pdf

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