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XPS 150 W X-Grip vs. XPS 300 W – Welche Bonded-System-Platte?

XPS 150 W X-Grip vs. XPS 300 W – Welche Bonded-System-Platte?

Sowohl XPS 150 W X-Grip als auch XPS 300 W verfügen über eine Rillenoberfläche für geklebte Systeme und identische λD-Werte (0,034–0,035 W/(m·K)), unterscheiden sich jedoch entscheidend in der Druckfestigkeit: XPS 150 W X-Grip ist mit CS(10\Y)150 (≥ 150 kPa bei 30–150 mm) eingestuft, XPS 300 W mit CS(10\Y)300 (≥ 300 kPa bei >30 mm). XPS 150 W X-Grip ist rund 20 % leichter, benötigt weniger Rohmaterial und weist einen geringeren CO₂-Fußabdruck auf – damit ist es die bevorzugte Wahl für leichte Klebesysteme wie Putzfassaden im Wohnungsbau, während XPS 300 W überall dort die richtige Wahl ist, wo dauerhaft strukturelle Lasten auf den Aufbau einwirken.

Gemeinsamkeiten beider Platten

XPS 150 W X-Grip und XPS 300 W sind extrudierte Polystyrol-Dämmplatten mit Waffeloberfläche, hergestellt von PNP Orange Kft. in Várpalota, Ungarn, gemäß EN 13164:2012+A1:2015. Die Waffeloberfläche (W) sorgt für den mechanischen Verbund, der für eine zuverlässige Haftung von Putz, Fliesenkleber und anderen mörtelbezogenen Systemen erforderlich ist – wodurch beide Platten für WDVS-Fassaden, Bodenestriche und horizontale Bauteile geeignet sind, bei denen ein gebundener Belag direkt auf die Plattenoberfläche aufgebracht wird.

Die folgenden deklarierten Werte sind bei beiden Produkten identisch:

  • λD: 0,034 W/(m·K) für Dicken 20–100 mm; 0,035 W/(m·K) für 120–150 mm
  • Plattenformat: Nennmaß 1250 × 600 mm; L-Kante, Transportmaß 615 × 1265 mm
  • Dickenbereich: 20, 30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 150 mm (Standard); TB-Formate erhältlich
  • Langzeit-Wasseraufnahme (Tauchen): WL(T)0,7 (≤ 0,7 Vol.-%)
  • Dimensionsstabilität: DS(70,90)
  • Dickentoleranz: T1
  • Betriebstemperatur: −70 … +75 °C
  • REACH-Status: konform, kein HBCDD oder besonders besorgniserregende Stoffe

Unterschiedliche deklarierte Werte — Vergleichstabelle

Eigenschaft XPS 150 W X-Grip XPS 300 W
Druckfestigkeit — 20 mm CS(10\Y)100 (≥ 100 kPa) CS(10\Y)200 (≥ 200 kPa)
Druckfestigkeit — 30 mm CS(10\Y)150 (≥ 150 kPa) CS(10\Y)200 (≥ 200 kPa)
Druckfestigkeit — >30 mm CS(10\Y)150 (≥ 150 kPa) CS(10\Y)300 (≥ 300 kPa)
Zugfestigkeit (TR) TR 200 TR 400
Druckkriechen — >30 mm Im TDS nicht deklariert CC(2/1,5/50)130
Verformung unter Last Im TDS nicht deklariert DLT(2)5
Wasseraufnahme durch Diffusion WD(V) Im TDS nicht deklariert WD(V)3 (≤ 3,0 Vol.-%)
Frost-Tau-Wechsel FTCD Im TDS nicht deklariert FTCD1 (≤ 1 Vol.-%)
Plattendichte / Gewicht Ca. 20 % leichter als XPS 300 W Referenz (schwerer)
Rohstoffverbrauch Geringer (weniger Polystyrol je Platte) Höher
CO₂-Fußabdruck (grau) Kleiner (proportional zur geringeren Dichte) Größer

Deklarierte Werte aus den aktuellen Leistungserklärungen und technischen Datenblättern. Ist eine Eigenschaft als „Im TDS nicht deklariert" angegeben, konsultieren Sie vor der Planung die aktuelle LeE/TDS.

Gewicht, Rohstoffeinsatz und CO₂-Fußabdruck

XPS 150 W X-Grip ist bei gleichen Plattenabmessungen ca. 20 % leichter als XPS 300 W. Da extrudierte Polystyrolplatten durch Aufschäumen von Polystyrol mit einem Treibmittel hergestellt werden, enthält eine Platte geringerer Dichte weniger Rohpolymer je Volumeneinheit.

Für Planer ergeben sich daraus zwei praktische Konsequenzen:

  • Handhabung und Logistik: Leichtere Platten reduzieren die Handhabungsbelastung auf der Baustelle – relevant bei großen Fassadenprojekten, bei denen Monteure die Platten auf Gerüste tragen müssen.
  • Grauer CO₂-Anteil: Weniger Polystyrol je Platte bedeutet einen kleineren CO₂-Fußabdruck über den Produktlebenszyklus. Dies spricht für den Einsatz von XPS 150 W X-Grip dort, wo dessen mechanische Leistung ausreicht – als unkomplizierte Möglichkeit, den grauen CO₂-Anteil der Dämmschicht zu reduzieren, ohne den Wärmedurchgangswiderstand zu verändern.

Für Projekte, bei denen eine EPD-basierte Umweltbewertung erforderlich ist, verweisen wir auf die PNP-Dokumentationsbibliothek für die EPD des Werks Várpalota (EN 15804, aktualisiert 2025-03-19). Ein qualifizierter Nachhaltigkeitsbewerter sollte die EPD-Daten auf die projektspezifischen Mengen anwenden.

Druckfestigkeit — das primäre Auswahlkriterium

Bei den meisten Klebesystemanwendungen ist die entscheidende Frage, welche Last die Dämmschicht sowohl während der Bauphase als auch im Betrieb aufnehmen muss.

  • XPS 150 W X-Grip (CS(10\Y)150, ≥ 150 kPa für 30–150 mm) ist geeignet, wenn die Platte nur leichte Lasten trägt – zum Beispiel bei leichten Putzsystemen an Wohngebäudefassaden, innenseitigen Wandverkleidungen und nicht begehbaren horizontalen Bauteilen wie Balkon- oder Loggienuntersichten.
  • XPS 300 W (CS(10\Y)300, ≥ 300 kPa für >30 mm) ist die richtige Wahl, wenn dauerhaft strukturelle Lasten vorhanden sind – darunter begehbare Dächer, Bodenaufbauten unter Estrichen, Podiumsdecks und Fassadenanwendungen mit schweren Fliesenbelägen oder mehrschichtigen Putzsystemen.

XPS 300 W weist zudem für Dicken über 30 mm eine deklarierte Druckkriechklasse CC(2/1,5/50)130 sowie eine Verformungsklasse DLT(2)5 auf – Eigenschaften, die für dauerhaft belastete Aufbauten relevant sind. Für XPS 150 W X-Grip sind diese in den verfügbaren Daten nicht deklariert; dies allein schließt XPS 150 W X-Grip für einen bestimmten Lastfall nicht aus, jedoch sollte vor der Planung eines lastragenden Aufbaus ein qualifizierter Tragwerksplaner hinzugezogen werden.

Hintergrundinformationen zu Druckfestigkeitsklassen in der Praxis finden Sie unter Was bedeutet „300 kPa" Druckfestigkeit?

Zugfestigkeit und ihre Bedeutung für gebundene Systeme

Die Zugfestigkeit senkrecht zur Plattenoberfläche (TR) ist überall dort relevant, wo das Klebe- oder Putzsystem Auszugskräfte erzeugt – etwa bei WDVS mit mechanischer Befestigung oder bei Fliebenkleber-Systemen, die thermischer Wechselbeanspruchung ausgesetzt sind.

  • XPS 150 W X-Grip: TR 200 (deklariert)
  • XPS 300 W: TR 400 (deklariert)

Der höhere TR 400 von XPS 300 W bietet einen größeren Widerstand gegen Auszugskräfte in anspruchsvollen Klebsystemen. Ein qualifizierter Planer sollte die Auszuganforderungen des jeweiligen Systems beurteilen und die Verträglichkeit mit den Herstellerangaben des Systemanbieters prüfen.

Wasseraufnahme und Dauerhaftigkeitsdeklarationen

Beide Platten teilen die Langzeit-Wasseraufnahme durch Tauchen WL(T)0,7 (≤ 0,7 Vol.-%) – die geschlossenzellige Struktur hält die Feuchteaufnahme sowohl in nassen als auch in erdberührten Bereichen gering.

XPS 300 W deklariert zusätzlich WD(V)3 (≤ 3,0 Vol.-%) Wasseraufnahme durch Diffusion sowie FTCD1 (≤ 1 Vol.-%) Frost-Tau-Wechselbeständigkeit nach Diffusion. Diese Eigenschaften sind in den zum Redaktionszeitpunkt verfügbaren XPS 150 W X-Grip-Daten nicht enthalten; bitte aktuelle TDS auf Bestätigung prüfen. Dies spricht für den Einsatz von XPS 300 W bei exponierten oder dauerhaft feuchten Bedingungen, bei denen diffusionsbedingte Wasseraufnahme und Frost-Tau-Wechsel planerisch berücksichtigt werden müssen.

Typische Anwendungszuordnung

Die nachfolgenden Szenarien fassen typische Anwendungen in gebundenen Systemen und die bevorzugte Platte zusammen. Ingenieurtechnisches Urteilsvermögen sowie die aktuellen TDS/LeE müssen bei jedem realen Projekt angewendet werden.

  • Leichtputz-WDVS an einer Wohngebäudefassade (niedrige Bebauung) — XPS 150 W X-Grip ist in der Regel ausreichend; bietet zudem einen reduzierten CO₂-Fußabdruck und geringeres Handhabungsgewicht auf der Baustelle. Mit der WDVS-Systemzulassung abgleichen.
  • Schwerer Fliesen- oder Klinkerbelag an einer Fassade — XPS 300 W, wegen der höheren TR 400 und Druckfestigkeit.
  • Bodendämmung unter einem gebundenen Estrich oder klebend verlegten Natursteinplatten — XPS 300 W, wegen CS(10\Y)300 und Kriechklasse CC(2/1,5/50)130.
  • Begehbares Dach, Podiumsdeck oder Loggienbelag — XPS 300 W, wegen der Lasttragfähigkeit.
  • Innenseitige Wandverkleidung, nicht lasttragend, mit Leichtputz — XPS 150 W X-Grip ist geeignet; das geringere Gewicht vereinfacht die Montage und reduziert den grauen CO₂-Anteil.
  • Balkon- oder Loggienuntersicht — Putzsystem — XPS 150 W X-Grip; Last mit dem Planer abstimmen.

Für Projekte mit spezifischen Druckanforderungen wenden Sie sich an einen qualifizierten Ingenieur und beachten Sie die XPS 150 W X-Grip Produktseite, die XPS 300 W Produktseite sowie den PNP XPS Anwendungsleitfaden. Kontaktieren Sie den PNP Technischen Vertrieb für projektspezifische Beratung.

Dokumentation und Konformität

Jedes Produkt wird durch eine Leistungserklärung (LeE) gemäß BauPVO 305/2011 und ein technisches Datenblatt (TDS) unterstützt:

  • XPS 150 W X-Grip: LeE PNP XPS X-Grip_en (U) (aktualisiert 2026-06-24); LeE PNP XPS 150W_en (U) (aktualisiert 2025-10-14); TDS pnp_xpsX-Grip_X-GripTB_600x1250_techcard_en (aktualisiert 2026-07-22); TDS pnp_xps150W-150WTB_600x1250_techcard_en (aktualisiert 2026-07-22).
  • XPS 300 W: LeE PNP XPS 300 W EMI_en (U) (aktualisiert 2025-10-13); TDS pnp_xps300W-300WTB_600x1250_techcard_en (aktualisiert 2026-07-22).

BIM-Objekte und EPD-Daten für das Werk Várpalota sind über die PNP-Dokumentationsbibliothek verfügbar.

Quellen

  • XPS 150 W X-Grip Produktdaten (PNP XPS DATA-Block, abgerufen 2026-09-19)
  • XPS 300 W Produktdaten (PNP XPS DATA-Block, abgerufen 2026-09-19)
  • TDS pnp_xpsX-Grip_X-GripTB_600x1250_techcard_en (aktualisiert 2026-07-22)
  • TDS pnp_xps150W-150WTB_600x1250_techcard_en (aktualisiert 2026-07-22)
  • TDS pnp_xps300W-300WTB_600x1250_techcard_en (aktualisiert 2026-07-22)
  • LeE PNP XPS X-Grip_en (U) (aktualisiert 2026-06-24)
  • LeE PNP XPS 150W_en (U) (aktualisiert 2025-10-14)
  • LeE PNP XPS 300 W EMI_en (U) (aktualisiert 2025-10-13)
  • EPD — PNP XPS (Werk Várpalota), EN 15804 (aktualisiert 2025-03-19)
  • EN 13164:2012+A1:2015

Frequently asked questions

Kann XPS 150 W X-Grip in einem WDVS eingesetzt werden?

XPS 150 W X-Grip hat eine gewaffelte Oberfläche, die für geklebte WDVS geeignet ist, und wird mit CS(10\Y)150 (≥ 150 kPa für 30–150 mm) sowie TR 200 deklariert. Ob die Druck-, Zug- und sonstigen Anforderungen einer spezifischen WDVS-Systemzulassung erfüllt werden, hängt von der Systemspezifikation und den geltenden nationalen Vorschriften ab – bitte beim WDVS-Systeminhaber und einem qualifizierten Planer nachfragen.

Warum hat XPS 150 W X-Grip einen kleineren CO₂-Fußabdruck als XPS 300 W?

XPS 150 W X-Grip ist bei gleichen Plattenabmessungen ca. 20 % leichter als XPS 300 W und enthält daher weniger Rohpolystyrol pro Platte. Der geringere Rohstoffverbrauch senkt direkt den gebundenen Kohlenstoff der Dämmschicht – XPS 150 W X-Grip ist damit die CO₂-ärmere Wahl, wo seine mechanischen Eigenschaften ausreichen. Quantifizierte Umweltdaten finden Sie in der PNP-EPD (Werk Várpalota, EN 15804).

Gibt es eine gewaffelte Platte mit einer Druckfestigkeit zwischen 150 kPa und 300 kPa?

Ja – XPS 200 W ist deklariert mit CS(10\Y)200 (≥ 200 kPa), hat eine gewaffelte Oberfläche und ist in Dicken von 40–150 mm erhältlich; aktuelle TDS und DoP finden Sie auf der <a href="/products/xps-200-w/">XPS 200 W Produktseite</a>.

Haben beide Platten die gleiche Wärmeleitfähigkeit?

Ja. Sowohl XPS 150 W X-Grip als auch XPS 300 W sind mit λD 0,034 W/(m·K) für Dicken von 20–100 mm und λD 0,035 W/(m·K) für Dicken von 120–150 mm deklariert, sodass die Wärmedurchgangsberechnungen bei gleicher Dicke identisch sind.

Welche Platte sollte ich für einen Boden unter einem geklebten Steinfliesen-Belag wählen?

XPS 300 W ist die geeignete Wahl für Bodenaufbauten unter verklebten schweren Belägen, da es mit CS(10\Y)300 (≥ 300 kPa), TR 400 und CC(2/1,5/50)130 für langfristige Kriechbeständigkeit deklariert ist. Ein Tragwerksplaner sollte die Bemessungslast bestätigen und prüfen, ob die gewählte Dicke sowohl die thermischen als auch die mechanischen Anforderungen erfüllt.

Spielt das geringere Gewicht von XPS 150 W X-Grip bei einem Fassadenprojekt eine Rolle?

Ja, in der Praxis. Platten, die ca. 20 % leichter sind, reduzieren die Handhabungsbelastung für Monteure, die in der Höhe auf Gerüsten arbeiten – was bei großen Fassadenprojekten für die Arbeitsschutzplanung relevant sein kann. Die Wärmedämm- und Oberflächenleistung der Waffelstruktur bleibt unverändert.

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