XPS 150 W X-Grip vs XPS 300 W — Kumb kleepsüsteemi plaat valida?

18 juuni 2026

Nii XPS 150 W X-Grip kui ka XPS 300 W on vaffelkujulise pinnaga liimitud süsteemidele ning identse λD väärtusega (0,034–0,035 W/(m·K)), kuid erinevad oluliselt survetugevuse poolest: XPS 150 W X-Grip on hinnatud CS(10\Y)150 (≥ 150 kPa paksusele 30–150 mm), samas XPS 300 W on hinnatud CS(10\Y)300 (≥ 300 kPa paksusele >30 mm). XPS 150 W X-Grip on ligikaudu 20% kergem, kasutab vähem toorainet ja omab väiksemat CO₂ jalajälge — muutes selle eelistatud valikuks kergemates liimitud rakendustes, nagu krohvitud fassaadid elamuhoontel, samas kui XPS 300 W sobib sinna, kus konstruktsioon nõuab püsivaid koormusi.

Mõlema plaadi ühised omadused

XPS 150 W X-Grip ja XPS 300 W on mõlemad vahvlipinnaga ekstrudeeritud polüstüreeni plaadid, mille toodab PNP Orange Kft. Várpalota linnas Ungaris vastavalt standardile EN 13164:2012+A1:2015. Vahvlipind (W) tagab mehaanilise ankurduse krohvi, plaadiliimi ja teiste segupõhiste süsteemide usaldusväärseks kinnitumiseks — muutes mõlemad sobivaks ETICS-fassaadidele, põrandavalutele ja horisontaalsetele elementidele, kus viimistlus kantakse otse plaadi pinnale.

Järgmised deklareeritud väärtused on mõlemal tootel identsed:

λD: 0,034 W/(m·K) paksuste 20–100 mm korral; 0,035 W/(m·K) paksuste 120–150 mm korral
Plaadi mõõt: nominaalmõõt 1250 × 600 mm; L-serv, transpordimõõt 615 × 1265 mm
Paksuste valik: 20, 30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 150 mm (standard); TB-formaadid saadaval
Pikaajaline veeneelduvus (leotamine): WL(T)0,7 (≤ 0,7 mahu-%)
Mõõtmete stabiilsus: DS(70,90)
Paksuse tolerants: T1
Töötemperatuur: −70 … +75 °C
REACH-vastavus: vastab nõuetele, ei sisalda HBCDD-d ega eriti ohtlikke aineid

Erinevad deklareeritud väärtused — võrdlustabel

Omadus	XPS 150 W X-Grip	XPS 300 W
Survetugevus — 20 mm	CS(10\Y)100 (≥ 100 kPa)	CS(10\Y)200 (≥ 200 kPa)
Survetugevus — 30 mm	CS(10\Y)150 (≥ 150 kPa)	CS(10\Y)200 (≥ 200 kPa)
Survetugevus — >30 mm	CS(10\Y)150 (≥ 150 kPa)	CS(10\Y)300 (≥ 300 kPa)
Tõmbetugevus (TR)	TR 200	TR 400
Survevirge — >30 mm	TDS-is deklareerimata	CC(2/1,5/50)130
Deformatsioon koormuse all	TDS-is deklareerimata	DLT(2)5
Veeneelduvus difusiooni teel WD(V)	TDS-is deklareerimata	WD(V)3 (≤ 3,0 mahu-%)
Külmakindlus FTCD	TDS-is deklareerimata	FTCD1 (≤ 1 mahu-%)
Plaadi tihedus / kaal	Ligikaudu 20% kergem kui XPS 300 W	Võrdlusalus (raskem)
Toorme tarbimine	Väiksem (vähem polüstüreeni plaadi kohta)	Suurem
CO₂ jalajälg (kehastuv)	Väiksem (proportsionaalne madalama tihedusega)	Suurem

Deklareeritud väärtused on võetud kehtivatest toimivusdeklaratsioonidest ja tehnilistest andmelehtedest. Kui omaduse juures on märgitud „TDS-is deklareerimata", konsulteerige enne projekteerimisotsust kehtiva DoP/TDS-iga.

Kaal, toorme tarbimine ja CO₂ jalajälg

XPS 150 W X-Grip on samade plaadimõõtmete juures ligikaudu 20% kergem kui XPS 300 W. Kuna ekstrudeeritud polüstüreeni plaate toodetakse paisutusaine abil polüstüreeni paisutades, sisaldab madalam tihedusega plaat mahuühiku kohta vähem toorpolümeeri.

Sellel on projekteerijatele kaks praktilist tagajärge:

Käsitsemine ja logistika: kergemad plaadid vähendavad ehitusplatsil käsitsi käsitlemise koormust, mis on oluline suurte fassaadiprojektide puhul, kus paigaldajad kannavad plaate rüstides üles.
Kehastuv süsinikdioksiid: vähem toorpolüstüreeni plaadi kohta tähendab väiksemat CO₂ jalajälge toote elutsükli jooksul. See toetab XPS 150 W X-Grip valimist rakendustes, kus selle mehaaniline jõudlus on piisav — lihtsaima võimalusena vähendada soojustuskihi kehastuva süsiniku hulka ilma soojustakistust muutmata.

Projektide puhul, mis nõuavad EPD-põhist keskkonnahindamist, vaadake PNP dokumentatsioonikogu Várpalota tehase EPD jaoks (EN 15804, uuendatud 2025-03-19). Kvalifitseeritud jätkusuutlikkuse hindaja peaks rakendama EPD andmeid projekti konkreetsete koguste suhtes.

Survetugevus — peamine valikukriteerium

Enamiku kleepimissüsteemide rakenduste puhul on põhiküsimus see, kui suurt koormust peab soojustuskiht taluma nii ehituse ajal kui ka kasutusperioodil.

XPS 150 W X-Grip (CS(10\Y)150, ≥ 150 kPa paksuste 30–150 mm korral) sobib olukordadeks, kus plaat kannab ainult kerget koormust — näiteks kerged krohvisüsteemid elamufassaadidel, siseseinapaneelid ja liikluseta horisontaalelemendid nagu rõdu- või lodža laepealused.
XPS 300 W (CS(10\Y)300, ≥ 300 kPa paksuste >30 mm korral) on õige valik püsivate konstruktiivsete koormuste korral — sealhulgas ligipääsetavad katused, põrandakonstruktsioonid valutite all, sambapõrandad ning fassaadirakendused, kus on ette nähtud rasked plaatviimistlused või mitu krohvikihti.

Katse näitas, et XPS 300 W omab paksuste üle 30 mm korral ka deklareeritud survevirde klassi CC(2/1,5/50)130 ja deformatsiooni klassi DLT(2)5 — omadused, mis on olulised pikaajaliselt koormatud konstruktsioonide puhul. Need ei ole XPS 150 W X-Grip kohta saadaolevas andmetes deklareeritud; see üksi ei tõesta, et XPS 150 W X-Grip ei sobi mõne konkreetse koormustsenaariumi jaoks, kuid kvalifitseeritud konstruktori poole tuleks pöörduda enne kummagi plaadi projekteerimist kandekonstruktsiooni.

Survetugevusklasside praktilise tähenduse kohta vaadake artiklit Mida tähendab „300 kPa" survetugevus?

Tõmbetugevus ja selle tähtsus kleepimissüsteemides

Tõmbetugevus risti plaadi pinnaga (TR) on oluline kõikjal, kus liim- või krohvisüsteem tekitab väljarebimisejõude — näiteks mehaaniliste kinnitustega ETICS-is või plaadiliimisüsteemides, mis on allutatud temperatuuritsüklitele.

XPS 150 W X-Grip: TR 200 (deklareeritud)
XPS 300 W: TR 400 (deklareeritud)

XPS 300 W kõrgem TR 400 tagab suurema vastupidavuse väljarebimisejõududele nõudlikes liimisüsteemides. Kvalifitseeritud projekteerija peaks hindama konkreetse süsteemi väljarebimise nõuet ja kontrollima ühilduvust süsteemitootja andmetega.

Veeneelduvuse ja vastupidavuse deklaratsioonid

Mõlemad plaadid jagavad WL(T)0,7 (≤ 0,7 mahu-%) pikaajalist veeneelduvust leotamisel — suletud rakustruktuur hoiab niiskusneeldumise madalal nii märgades kui ka maetud tingimustes.

XPS 300 W deklareerib lisaks WD(V)3 (≤ 3,0 mahu-%) veeneelduvust difusiooni teel ja FTCD1 (≤ 1 mahu-%) külmakindlust pärast difusiooni. Need omadused ei kajastu avaldamise hetkel saadaolevates XPS 150 W X-Grip andmetes; kinnituse saamiseks vaadake kehtivat TDS-i. See toetab XPS 300 W valimist avatud või püsivalt niisketes tingimustes, kus difusiooniteel niiskusneeldumine ja külmakordusprotsessid on projekteerimisnõuded.

Tüüpilised rakendused

Alljärgnevad stsenaariumid võtavad kokku kleepimissüsteemide tüüpilised kasutused ja eelistatud plaadi. Iga reaalse projekti puhul tuleb rakendada inseneriotsuseid ning kehtivat TDS/DoP-i.

Kerge krohv-ETICS elamufassaadil (madal hoone) — XPS 150 W X-Grip on tavaliselt piisav; pakub ka väiksemat CO₂ jalajälge ja kergemat käsitsemist platsil. Kontrollige ETICS-süsteemi heakskiiduga.
Raske plaadi- või klinkerviimistlus fassaadil — XPS 300 W, kõrgema TR 400 ja survetugevuse tõttu.
Põrandasoojustus kleepuva valutu või liimitud kiviplaatide all — XPS 300 W, CS(10\Y)300 ja CC(2/1,5/50)130 virgluse klassi tõttu.
Ligipääsetav katuseplats, sambapõrand või lodža põrand — XPS 300 W, kandevõime tõttu.
Siseseinapaneel, mittekandav, kerge krohviga — XPS 150 W X-Grip on sobiv; väiksem kaal lihtsustab paigaldust ja vähendab kehastuva süsiniku kogust.
Rõdu või lodža laealune — krohvisüsteem — XPS 150 W X-Grip; kontrollige koormus projekteerijaga.

Konkreetsete survetugevusnõuetega projektide puhul konsulteerige kvalifitseeritud inseneriga ning vaadake XPS 150 W X-Grip tootelehte, XPS 300 W tootelehte ja PNP XPS rakendusjuhendit. Projekti-spetsiifiliseks nõustamiseks võtke ühendust PNP tehnilise müügiga.

Dokumentatsioon ja vastavus

Mõlemat toodet toetab toimivusdeklaratsioon (DoP) vastavalt CPR 305/2011 ja tehniline andmeleht (TDS):

XPS 150 W X-Grip: DoP PNP XPS X-Grip_en (U) (uuendatud 2026-06-24); DoP PNP XPS 150W_en (U) (uuendatud 2025-10-14); TDS pnp_xpsX-Grip_X-GripTB_600x1250_techcard_en (uuendatud 2026-07-22); TDS pnp_xps150W-150WTB_600x1250_techcard_en (uuendatud 2026-07-22).
XPS 300 W: DoP PNP XPS 300 W EMI_en (U) (uuendatud 2025-10-13); TDS pnp_xps300W-300WTB_600x1250_techcard_en (uuendatud 2026-07-22).

BIM-objektid ja EPD andmed Várpalota tehase kohta on saadaval PNP dokumentatsioonikogus.

Allikad

XPS 150 W X-Grip tooteandmed (PNP XPS DATA plokk, vaadatud 2026-09-19)
XPS 300 W tooteandmed (PNP XPS DATA plokk, vaadatud 2026-09-19)
TDS pnp_xpsX-Grip_X-GripTB_600x1250_techcard_en (uuendatud 2026-07-22)
TDS pnp_xps150W-150WTB_600x1250_techcard_en (uuendatud 2026-07-22)
TDS pnp_xps300W-300WTB_600x1250_techcard_en (uuendatud 2026-07-22)
DoP PNP XPS X-Grip_en (U) (uuendatud 2026-06-24)
DoP PNP XPS 150W_en (U) (uuendatud 2025-10-14)
DoP PNP XPS 300 W EMI_en (U) (uuendatud 2025-10-13)
EPD — PNP XPS (Várpalota tehas), EN 15804 (uuendatud 2025-03-19)
EN 13164:2012+A1:2015

Frequently asked questions

Kas XPS 150 W X-Grip-i saab kasutada ETICS-süsteemis?

XPS 150 W X-Grip on vahvlipinnaga plaat, mis sobib liimitud ETICS-süsteemidele ning on deklareeritud näitajatega CS(10\Y)150 (≥ 150 kPa paksustel 30–150 mm) ja TR 200. Vastavus konkreetse ETICS-süsteemi heakskiidu survetugevuse, tõmbetugevuse ja muudele nõuetele sõltub süsteemi spetsifikatsioonist ning kehtivatest riiklikest eeskirjadest — konsulteerige ETICS-süsteemi valdaja ja pädeva projekteerijaga.

Miks on XPS 150 W X-Grip'i CO₂ jalajälg väiksem kui XPS 300 W-l?

XPS 150 W X-Grip on samade plaadimõõtmete juures ligikaudu 20% kergem kui XPS 300 W, mis tähendab, et see sisaldab vähem toorpolüstüreeni plaadi kohta. Väiksem toorainekulu vähendab otseselt soojustuskihi kehastunud süsiniku jalajälge, muutes XPS 150 W X-Grip madalama süsinikuheitega valikuks rakendustes, kus selle mehaaniline jõudlus on piisav. Kvantifitseeritud keskkonnaandmete saamiseks vaadake PNP EPD-d (Várpalota tehas, EN 15804).

Kas on olemas vahvlitahvlit, mille survetugevus jääb vahemikku 150 kPa kuni 300 kPa?

Jah — XPS 200 W on deklareeritud CS(10\Y)200 (≥ 200 kPa) vahvlipinnaga ja saadaval 40–150 mm paksustes; kehtiva TDS-i ja DoP-i leiate <a href="/products/xps-200-w/">XPS 200 W tootelehelt</a>.

Kas mõlemal plaadil on sama soojusjuhtivus?

Jah. Nii XPS 150 W X-Grip kui ka XPS 300 W deklareeritud soojusjuhtivusega λD 0,034 W/(m·K) paksuste 20–100 mm puhul ja λD 0,035 W/(m·K) paksuste 120–150 mm puhul, seega on soojustakistuse arvutused sama paksuse korral identsed.

Millist plaati valida kivi- või keraamiliste põrandaplaatide aluse jaoks liimitud paigalduse korral?

XPS 300 W on sobiv valik põrandakonstruktsioonidele, millele kantakse liimitud rasked viimistlusmaterjalid, kuna see on deklareeritud näitajatega CS(10\Y)300 (≥ 300 kPa), TR 400 ja CC(2/1,5/50)130 pikaajalise koormustaluvuse tagamiseks. Konstruktsioonide insener peaks kinnitama projektkoormuse ning kontrollima, et valitud paksus vastab nii soojus- kui ka mehaanilistele nõuetele.

Kas XPS 150 W X-Grip väiksem kaal on fassaadiprojektil oluline?

Jah, praktikas. Ligikaudu 20% kergemad plaadid vähendavad käsitsi käitlemise koormust paigaldajatele, kes töötavad tellingute kõrgusel – see võib olla oluline tervise- ja ohutusplaneerimise seisukohalt suurtel fassaadiprojektidel. Soojustus- ja vahvelpinna omadused jäävad muutumatuks.